當(dāng)嵌入式工控機(jī)主板出現(xiàn)常見(jiàn)故障時(shí)，通常根據(jù)板子檢查、故障排除、拆卸進(jìn)行維修。那么大家應(yīng)該如何正確應(yīng)用這個(gè)方法來(lái)解決嵌入式主板的常見(jiàn)故障呢？

　　一、查板

　　1、觀察：液壓千斤頂是否有起火、起火、氣泡、表層脫落、腐蝕等現(xiàn)象？

　　2、電能表測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)：9V，GND電阻很小（小于50歐）。

　　3、檢查開(kāi)關(guān)電源：對(duì)于損壞的工控電腦主板，工作電壓可稍微提高0.5-1V。衣服和褲子板上的集成電路芯片開(kāi)機(jī)后會(huì)用力摩擦，使不良的集成電路芯片發(fā)熱而被識(shí)別。

　　4、邏輯筆檢查：檢查重要異常集成電路芯片的輸入極、輸出極和操作極上的信號(hào)是否可用，是否高低。

　　5、確定各個(gè)工作區(qū)域：嵌入式工控機(jī)主板一般都在這方面建立了工作職責(zé)，如：自然保護(hù)區(qū)、數(shù)字時(shí)鐘區(qū)、趨勢(shì)插座區(qū)、姿態(tài)區(qū)、噪聲產(chǎn)生區(qū)等。

　　二、故障排除

　　1、根據(jù)說(shuō)明書(shū)上的說(shuō)明，異常的集成電路芯片會(huì)先檢查輸入輸出端是否有信號(hào)。如果輸入輸出端無(wú)信號(hào)，則檢查集成電路芯片是否有全部控制信號(hào)。如果是這樣，集成電路芯片損壞的概率非常高，并且沒(méi)有控制信號(hào)，因此可以對(duì)之前的頂點(diǎn)進(jìn)行認(rèn)證，直到找到損壞的集成電路芯片。

　　2、不要從電線桿上取下同型號(hào)規(guī)格、規(guī)格型號(hào)或運(yùn)行程序內(nèi)容的集成電路芯片，開(kāi)機(jī)后觀察嵌入式工控機(jī)是否變好，判斷集成電路芯片是否正常損壞的。

　　3、通過(guò)斷線漏線找路：如果發(fā)現(xiàn)某些通訊網(wǎng)絡(luò)和線接頭、9V或其他很多無(wú)法連接的集成電路芯片有短路故障和常見(jiàn)故障，可以斷開(kāi)線路并準(zhǔn)確測(cè)量來(lái)區(qū)分是否是集成電路芯片問(wèn)題還是表面走線問(wèn)題，或者通過(guò)信號(hào)焊接看插座是否比其他集成電路芯片焊接到波形不正確的集成電路芯片上，區(qū)分集成電路的優(yōu)缺點(diǎn)芯片的缺點(diǎn)。

　　4、對(duì)比法：找一塊內(nèi)容相同的電腦主板，準(zhǔn)確測(cè)量相關(guān)集成電路芯片的引腳波形和總數(shù)，判斷集成電路芯片是否損壞。

　　5、ICTEST用于微機(jī)通用單片機(jī)開(kāi)發(fā)板中集成電路芯片的自動(dòng)測(cè)試。

　　三、拆解

　　1、剪腳法：不損壞電腦主板，不能多次重復(fù)使用。

　　2、拖錫法：將集成電路芯片引腳兩側(cè)的錫全部焊好，用高溫電烙鐵來(lái)回拖拉，將集成電路芯片拔出（電路板很容易毀壞），但集成電路芯片檢驗(yàn)后可入庫(kù)）。

　　3、燒烤：將燒烤放在酒精燈、煤氣灶、熱處理爐上，待電腦主板上的錫熔化后集成電路芯片就會(huì)熄滅（不易掌握）。

　　4、錫罐法：采用熱處理爐制作獨(dú)特的錫罐。錫熔化后，計(jì)算機(jī)主板上待卸載的集成電路芯片可以穿透到錫茶罐中，在不破壞計(jì)算機(jī)主板的情況下，集成電路芯片可以明顯凸起，但工業(yè)設(shè)備不易制造。

　　5、電熱氣炬：用專用的電熱氣炬取下集成IC，刮掉一部分要取下的IC芯片管腳，這樣待焊錫熔化后才能取下集成電路芯片。

　　另外，嵌入式工控機(jī)的一個(gè)難題是開(kāi)機(jī)后必須按F1鍵。出現(xiàn)這個(gè)問(wèn)題的原因是互補(bǔ)氫氧化物半導(dǎo)體材料的設(shè)置不正確。當(dāng)嵌入式工控機(jī)逐步自檢時(shí)，會(huì)發(fā)現(xiàn)有些機(jī)械設(shè)備沒(méi)有安裝好，故提醒再次按F1。然而，如果設(shè)備和機(jī)器在補(bǔ)充氫氧化物半導(dǎo)體材料中啟動(dòng)，則可能會(huì)出現(xiàn)上述問(wèn)題。正確引導(dǎo)后，在工控系統(tǒng)電子計(jì)算機(jī)的基本I/O系統(tǒng)配置中選擇高級(jí)設(shè)置選項(xiàng)，在列表中搜索floopyseek，設(shè)置為禁用。