定義：壓鑄是鎂合金最主要、應用最廣泛的成型工藝，壓鑄控制系統(tǒng)則是一種特種鑄造工藝，良好的低壓鑄造過程控制是實現(xiàn)低壓鑄造工藝的關鍵，本文重點介紹工控機在低壓鑄造智能控制系統(tǒng)的設計開發(fā)過程。 

　　（低壓鑄造控制系統(tǒng)）

　　工作原理：

　　該系統(tǒng)主要由工控機和S7—300PLC組成，采用分級控制。工控機實現(xiàn)液面壓力和鑄型溫度控制，采用靈敏壓力傳感器和軟件式PID控制器，在計算機屏幕可同時顯示鑄造過程設定和實際壓力曲線，并以不同顏色顯示4個測溫點實時溫度曲線，工控機通過I／O模板控制12個冷卻通道，對每路冷卻通道均可提供“ON”、“OFF”、“AUTO”工作方式和按時間、溫度控制模式。

　　（低壓鑄造機控制系統(tǒng)圖）

　　低壓鑄造機的電氣控制系統(tǒng)組成：

　　PLC控制柜，其特征是還包括與PLC控制柜電連接的工控機、控制柜操作臺遠程控制箱、水冷卻控制單元和氣冷卻控制單元。

　　該系統(tǒng)以電控氣動比例閥為執(zhí)行元件，以高精度壓力傳感器作為檢測元件，采用PID調(diào)節(jié)和模糊算法，實現(xiàn)實時閉環(huán)反饋控制，具有液位自動補償和泄漏自動補償功能，其特點是液面加壓系統(tǒng)的控制精度高，實現(xiàn)了機器各動作程序、液面加壓過程和多通道模具水冷及氣冷的自動控制，其組成包括:①觸摸屏式工控機；②觸摸屏式人機界面；③PLC控制柜；④水/氣冷卻控制系統(tǒng)等。

　　（低壓鑄造電控氣動系統(tǒng)）

　　好了，以上就是為大家推薦的關于工控機在低壓鑄造系統(tǒng)中的應用，該行業(yè)常用機型為4U可上架式工控機，要求穩(wěn)定性高、能7*24H運行。

　　接下來我們介紹兩款工控機。

　　推薦配置：

　　型號：IPC-610L-A21。

　　配置：研華工控機IPC-610機箱/A21主板/i5-2400（3.10GHZ）/4G/1T/DVD/300W

　　（研華主板）

　　產(chǎn)品主要特點：

　　1）主板自帶雙千兆網(wǎng)口；

　　2）主板自帶6個串口（其中一個可調(diào)485），可以連接多臺外接設備；

　　3）主板自帶4個PCI，支持擴展板卡，如數(shù)據(jù)采集卡、視頻卡、控制卡等；

　　4）主板采用H61芯片，支持XP系統(tǒng)、Win7/Win10/LINUX操作系統(tǒng)；

　　5）主流三代CPU，性價比高，滿足工控機在低壓鑄造行業(yè)上的應用。

　　二、品牌名稱：東田工控

　　公司簡稱：東田工控

　　公司全稱：杭州東田科技有限公司

　　優(yōu)勢產(chǎn)品：工業(yè)CPU卡、嵌入式工業(yè)主板、嵌入式準系統(tǒng)、工業(yè)機箱、一體化工作站、工業(yè)平板電腦（PPC）、網(wǎng)絡安全準系統(tǒng)、磁盤陣列、無源底板、工業(yè)電源及工業(yè)電腦配件。

　　公司簡介：杭州東田工控(Dongtintech)成立至今已有十余年歷史，是一家集工控機工控電腦研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的制造型企業(yè)。有上架式/桌面式/壁掛式/無風扇嵌入式工控機工控電腦，研華IPC-610/IPC-510以及其它各類控制板卡等。東田自身產(chǎn)品按尺寸可分為1U/2U/4U類別，其它尺寸機器可按照客戶需求做定制開發(fā)。同時產(chǎn)品被廣泛應用在機器視覺、網(wǎng)絡安全、交通運輸、倉儲物流、自動化、智能機器人等領域。

　　推薦配置：

　　型號：DT-610P-XH61MB。

　　配置：東田【酷睿3代】工控機主機IPC-61010個串口雙網(wǎng)口H61芯片支持XP兼容研華工業(yè)電腦DT-610P-XH61MB3年質(zhì)保I3-3240T/4G/1T/300W。

　　（東田工控機DT-610P-XH61MB）

　　產(chǎn)品主要特點：

　　1）主板自帶雙千兆網(wǎng)口；

　　2）主板自帶10個串口（其中一個可調(diào)485），可以連接多臺外接設備；

　　3）主板自帶8路GPIO接口，支持4路4出；

　　4）主板采用H61芯片，支持XP系統(tǒng)、Win7/Win10/LINUX操作系統(tǒng)；

　　5）主流三代CPU，性價比高，滿足工控機低壓鑄造行業(yè)上的應用。

　　東田科技向客戶提供的，不僅僅是穩(wěn)定且具高信賴度的產(chǎn)品。我們專注的研發(fā)團隊與高度熱忱的業(yè)務團隊，秉持著客戶導向的服務精神，傾聽客戶的需求，從而能夠以迅速及優(yōu)質(zhì)的技術(shù)服務，協(xié)助系統(tǒng)整合商縮短開發(fā)時程，增加其解決方案及服務價值。