讀過幼兒園的都學過，功率越高，電阻發(fā)熱量越大。

　　電腦CPU也不例外，目前英特爾最頂尖的13代臺式U，發(fā)熱量不說可以烤肉，煎個雞蛋應(yīng)該也是沒有問題的。

　　要想壓住這代U的發(fā)熱，一般要么直接安排上頂級風冷，要么直接水冷伺候。

　　所以這種高性能臺式CPU一般都裝在碩大的臺式機箱內(nèi)，才有充足的內(nèi)部空間塞進龐大的散熱模塊。

　　但你敢信？我面前這臺還沒有面巾紙厚的小機器，它也可以搭載13代臺式U。

　　這款東田無風扇嵌入式工控機DTB-3094-H610E憑什么可以？

　　首先相比于前面提到的風冷與水冷這兩種主動散熱方式，這款小機器主要采用被動散熱。

　　它的背部有一個金屬散熱背鰭，這種設(shè)計極大的增加了散熱面積，可以快速將熱量導到空氣里。

　　拆開機器還能發(fā)現(xiàn)，它的背面貼有許多散熱硅膠片，每一片都對應(yīng)一個發(fā)熱元器件，為的是直接進行點對點精準散熱。

　　這款散熱硅膠片用的也是市面上同類產(chǎn)品里的性能佼佼者，畢竟要想在這么小的機器里做13代臺式U的散熱，用料不扎實都不行。

　　當然，如果需要CPU超頻運行，功率達到65W以上的話，還是建議采用主動加被動的散熱策略，加上一款配套的小風扇，讓CPU可以盡情釋放潛力。體積依然只比紙巾厚一點點。