邊緣計算人工智能是將人工智能技術與邊緣計算相結合的一種計算模型。邊緣計算是一種分布式計算模式，它將計算和存儲資源盡可能地靠近數據源和終端設備，以便更快地響應和處理數據，減少網絡延遲和帶寬消耗。

　　邊緣計算人工智能作為前沿新技術，對工控機產品的要求也更高，以滿足在邊緣環境下進行實時數據處理和決策的需求。本文就將為大家推薦一款適用于邊緣計算人工智能的無風扇嵌入式工控機，型號【DTB-3180-Q670E】。

　　一、全新制程工藝

　　DTB-3180-Q670E通過利用英特爾硬件線程調度器將性能核(P-Core)和能效核(E-Core)的工作負載進行智能地排序、管理以及分配，從而提升在單線程和多線程應用上的系統性能。

　　這款酷睿12代無風扇嵌入式工控機首次采用了10nm制程工藝，酷睿6~11代都是14nm工藝，這是10年來，制程工藝的一次技術大革新。

　　二、總體性能提升

　　DTB-3180-Q670E可以支持英特爾酷睿i9-13900，相較于10/11代平臺，整個系統能夠為用戶帶來高達2倍的性能提升。

　　擁有8個性能核，為實現出色的單線程和輕量線程處理性能而優化，可以增強游戲和辦公工作負載，還擁有16個能效核，為處理擴展性高度線程化的工作負載而優化，盡量減少后臺任務管理造成的中斷。

　　8個性能核+16個能效核的搭配，相當于24個混合CPU核心，32線程，總體性能提升。

　　三、獨立雙槽擴展

　　DTB-3180-Q670E擁有獨立雙槽擴展，支持TDP高達130W的顯卡，也支持4網口卡、USB卡。

　　顯卡支持型號有GTX1050、RTX2060、RTX3060、P2000，擴展卡尺寸最高支持長188mm，寬131mm。

　　PCIe采用新升級PCIe4.0技術，速度是PCIe3.0的2倍，支持M.2NVMeGen4x4，讀寫速率高達7000MB/s。

　　四、優化的散熱設計

　　為了充分發揮酷睿12/13代處理器的優異性能，DTB-3180-Q670E優化了以往的散熱設計，在內存和M.2硬盤上方也新增了鋁合金散熱模塊，能夠快速導熱，降溫散熱效果大幅度提升。

　　五、結語

　　總體來說，這款酷睿12代無風扇嵌入式工控機采用的都是相對前沿的技術，契合邊緣計算人工智能對工控產品的要求，能為其提供有效助力。