提到全自動真空貼合設備，絕大多數人都會感到陌生，但對于從事手機維修行業的人來說，就是一個再熟悉不過的設備了，該機器在手機屏幕貼合與維修方面能夠起到關鍵作用。下面我們就來一起了解一下什么是全自動真空貼合機，以及工控機在其中又發揮了怎樣的作用吧。
真空貼合機是用于手機屏幕貼合用的設備之一，貼合原理是將手機液晶屏幕和玻璃蓋板置于真空壞境的真空箱中，利用機器的氣缸壓力將真空缸的里模下降，將放在真空缸下模的玻璃蓋板和液晶屏幕完全壓合。從而完成手機屏幕維修當中的關鍵工藝，即“OCA貼合工藝”。由此可見，一臺全自動真空貼合機的好壞，直接影響到手機屏幕的質量。
目前手機屏幕已發展到全貼合技術，即OCA光學膠將玻璃蓋板與液晶屏以無縫隙的方式完全貼在一起，這而真空貼合機就是最關鍵的設備，可為前景廣闊。東田科技針對行業發展現狀，推出了相關嵌入式工控機產品，具備以下特點：
該機型搭載英特爾酷睿i5-8500T六核六線程CPU，主頻2.1Ghz，睿頻可達3.5Ghz，功耗為35W，支持DualChannelDDR432G雙通道內存，面對任務多開場景也毫不費力，流暢運行，另外支持SATAIII和M.2硬盤，讀寫速度更快更穩定。
主機自帶4個RS232串口，2個Intel千兆網口，千兆傳輸速率，信號傳輸更快更穩定；4個USB3.0接口，可同時外接多種USB設備，傳輸速度可達5Gbps；另外提供HDMI/VGA/eDP三種顯示接口，為您提供更多選擇。
整機采用無風扇設計，鋁制散熱模塊及鋼架一體化結構，使機身散熱性能達到最佳，使用壽命比一般工控機更長、故障率更低。
東田工控成立于2008年，十余年來，孜孜以求，穩健發展。我們一直秉持以客戶為中心的發展理念，以給客戶提供高質量高可靠性的工控產品為己任，不斷研發新技術、吸引高科人才，為客戶提供更優良的解決方案。
